您好,歡迎來(lái)到秋山科技(東莞)有限公司!
Product center
關(guān)于shinkuu射頻濺射的說(shuō)明
RF濺射是一種使用稱為RF(射頻)的高頻帶電源的濺射方法。它常被用作直流濺射無(wú)法進(jìn)行的絕緣靶材的濺射電源。
盡管可以濺射各種靶材,但它往往比直流濺射源更昂貴,因?yàn)樗枰惭b射頻匹配單元等。本頁(yè)面提供說(shuō)明,幫助您了解射頻濺射相關(guān)的原理和基礎(chǔ)知識(shí)。
在直流濺射中,通過(guò)向靶材施加負(fù)直流電壓,吸引正離子并發(fā)生濺射現(xiàn)象。然而,由于絕緣目標(biāo)不導(dǎo)電,目標(biāo)表面會(huì)立即被吸引離子的電荷充電,從而無(wú)法吸引下一個(gè)離子。
另一方面,RF是具有頻率的交流電源,因此施加到目標(biāo)的電壓在正負(fù)之間交替。因此,正離子和帶負(fù)電的電子都可以被吸引,使得可以連續(xù)濺射絕緣靶而不引起充電。
許多絕緣靶材都很脆弱,并且經(jīng)常由于濺射薄膜沉積過(guò)程中的熱應(yīng)力而破裂。因此,當(dāng)使用絕緣靶時(shí),通常將絕緣靶與銦等結(jié)合到被稱為背板的銅板上并進(jìn)行濺射放電。這并不是為了防止裂紋本身,而是為了防止破裂的目標(biāo)分崩離析。如果目標(biāo)粘合到背板上,即使破裂,它也會(huì)保持其形狀,因此您可以繼續(xù)按原樣使用它。
射頻濺射可能需要根據(jù)所使用的靶材和配方調(diào)整匹配單元。這是直流濺射不需要的一種準(zhǔn)備工作。
通常,將匹配單元內(nèi)部的可變電容器移動(dòng)到外部,以抵消反射波并設(shè)置放電區(qū)域。然而,有時(shí)僅靠這種方法無(wú)法產(chǎn)生穩(wěn)定的放電,此時(shí)請(qǐng)打開(kāi)匹配單元并進(jìn)行內(nèi)部調(diào)整。除了可變電容器之外,匹配單元還具有固定電容器和線圈,并且通過(guò)移除(或附接)該固定電容器來(lái)進(jìn)行調(diào)整。此外,線圈的每一匝都切有一個(gè)螺孔,因此可以根據(jù)電線連接到哪個(gè)螺孔來(lái)改變?cè)褦?shù)。這里可以通過(guò)改變線圈長(zhǎng)度來(lái)進(jìn)行調(diào)整。
此外,匹配區(qū)域可能會(huì)因微小的變化而發(fā)生變化。如果沒(méi)有放電或無(wú)法匹配,當(dāng)然需要調(diào)整匹配單元,但可以通過(guò)審查濺射時(shí)的真空度、電極罩的形狀、地線的連接方式來(lái)改進(jìn)、同軸電纜的走線方式等也有。
射頻濺射往往比直流濺射更難點(diǎn)燃等離子體。造成這種情況的原因之一是上面提到的匹配,但即使在放電時(shí)進(jìn)行匹配調(diào)整也可能出現(xiàn)這種情況。在這種情況下,需要通過(guò)向?yàn)R射陰極施加直流電壓作為點(diǎn)火觸發(fā),或者通過(guò)暫時(shí)增加工藝氣體流量以降低真空度來(lái)點(diǎn)燃材料。這是因?yàn)闉R射放電在真空度差(腔室壓力高)的區(qū)域更容易點(diǎn)燃。然而,如果在真空條件較差的條件下進(jìn)行成膜,則會(huì)出現(xiàn)薄膜表面不均勻、速率下降等問(wèn)題,因此僅在點(diǎn)火時(shí)真空度變差,之后維持目標(biāo)真空度放電時(shí)用于將壓力降低到一定程度。
濺射速率是指通過(guò)濺射放電形成薄膜的速度。單位以 ?/sec(埃每秒)或 nm/sec(納米每秒)表示。
即使輸出相同的功率,RF濺射的濺射速率也比DC濺射低。這是因?yàn)镽F是交流電源,因此在效率方面不可避免地不如直流電源。不過(guò),不必太擔(dān)心,濺射率不會(huì)大幅下降。濺射速率也可以通過(guò)調(diào)整T/S距離(靶材到基材的距離)來(lái)增加或減少。
如上所述,T/S距離影響濺射速率。通過(guò)縮短T/S距離,濺射速率變得更快,相反,通過(guò)增加T/S距離,濺射速率變得更慢。然而,如果縮短T/S間隔以加快濺射速率,沉積薄膜的厚度分布將相應(yīng)惡化。特別是,隨著電路板面積的增加,這種趨勢(shì)會(huì)變得更強(qiáng),因此請(qǐng)小心。
在其他情況下,縮短T/S距離可能會(huì)因等離子體而對(duì)基板造成損壞,相反,拉長(zhǎng)T/S距離可能會(huì)導(dǎo)致氮從反應(yīng)性目標(biāo)(例如氮化物)中逸出,有時(shí)無(wú)法形成氮化物。根據(jù)需要形成薄膜。使用濺射設(shè)備時(shí),根據(jù)用途找到合適的T/S距離也很重要。
當(dāng)使用直流濺射時(shí),您只需要一個(gè)直流電源,但使用射頻濺射時(shí),除了專用的射頻發(fā)生器之外,還需要一個(gè)匹配單元,如上所述。因此,與直流濺射相比,其引入成本要高得多。匹配單元也有兩種類型:一種是手動(dòng)操作內(nèi)部可變電容器,另一種是在反饋射頻輸出的同時(shí)自動(dòng)調(diào)整自身。后一種類型更昂貴。
另外,如果使用射頻電源,還需要申請(qǐng)并獲得使用高頻設(shè)備的許可,因此引入射頻濺射需要一定的成本和精力。
盡管在成本和可用性方面不如直流濺射,但射頻濺射具有能夠使用多種靶材的巨大優(yōu)勢(shì),并且在許多工作場(chǎng)所得到使用。
有時(shí)您可能想要同時(shí)放電多個(gè)射頻濺射以獲得所需的薄膜。這時(shí)需要注意的是頻率間的干擾。 RF以13.56 MHz的頻率振蕩,多個(gè)以該頻率振蕩的濺射源可能會(huì)相互干擾,導(dǎo)致儀表和放電異常。作為解決這些問(wèn)題的對(duì)策,一些射頻發(fā)生器型號(hào)具有稍微改變頻率以防止相互干擾的功能??紤]同時(shí)放電時(shí)請(qǐng)記住這些事項(xiàng)。
您是否曾經(jīng)擁有一臺(tái)正常工作的濺射裝置,但有一天突然停止產(chǎn)生濺射放電,或者開(kāi)始產(chǎn)生異常放電?原因可能是濺射源臟了。
濺射源的接地屏蔽和陰極之間的間隙非常嚴(yán)格。因此,如果樣品薄片堆積在屏蔽上并且與陰極的關(guān)系發(fā)生變化,則可能會(huì)發(fā)生突然的異常放電。由于其特性,鍍膜設(shè)備越用越臟,因此我們建議經(jīng)常清潔和維護(hù),以確保長(zhǎng)期安全使用。
另外,主流的成膜濺射源是磁控管型,靶材內(nèi)置磁鐵,但長(zhǎng)期使用磁鐵的磁力會(huì)退磁。當(dāng)該磁力低于某個(gè)閾值時(shí),濺射源將不再放電。
磁鐵也會(huì)因熱量而消磁,因此即使是新的濺射源,如果長(zhǎng)時(shí)間高輸出放電也會(huì)失去磁力。了解濺射源的冷卻性能也很重要,以防止這種情況發(fā)生。
在進(jìn)行濺射成膜時(shí),很少會(huì)出現(xiàn)濺射率達(dá)不到要求或即使等離子體放電也無(wú)法進(jìn)行成膜的情況。這些可能是由目標(biāo)表面的氧化或腔室中的殘留氣體引起的。
例如,如果將鋁或鐵等容易氧化的靶材保存在大氣中,則靶材表面的氧化會(huì)加劇,即使進(jìn)行濺射,放電率也會(huì)較低。在這種情況下,最好用射頻進(jìn)行預(yù)濺射并進(jìn)行清洗,直到靶材表面的氧化膜消失,即可獲得良好的速率。
此外,氮化物等絕緣靶材的濺射速率比導(dǎo)電靶材低得多。因此,如果成膜前腔室沒(méi)有充分抽真空,就會(huì)殘留大量氣體,即使進(jìn)行濺射也很少會(huì)達(dá)不到濺射速率。為了防止這種情況發(fā)生,最好在沉積絕緣靶材之前確保排空腔室。
普通磁控濺射成膜采用CCP(電容耦合等離子體)方法,但也有ICP(電感耦合等離子體)放電組件用于清潔和活化反應(yīng)。這涉及到在真空中向線圈施加射頻,使線圈內(nèi)流動(dòng)的氣體電離或自由基化,并將其釋放到基板上。
為了清潔(蝕刻)目的,使稀有氣體(例如Ar)流動(dòng)、電離并釋放到基板上以促進(jìn)基板表面上的濺射。
還可以通過(guò)使用射頻使氮或氧流入自由基并將其釋放到基板上來(lái)促進(jìn)基板上的氮化和氧化反應(yīng)。
該成分不僅可以單獨(dú)使用,還可以與分子束外延裝置等組合使用,在利用K電池成膜的同時(shí)釋放自由基并促進(jìn)活性反應(yīng)。 (簡(jiǎn)稱RF-MBE)
*照片是正在開(kāi)發(fā)的原型。
這是配備有RF電源的高頻濺射裝置。可形成氧化膜、絕緣膜、多層膜(5種來(lái)源)。
Vacuum Device的射頻濺射設(shè)備VRF-100S標(biāo)配5個(gè)可切換的靶材。
我們提供各種嵌入式射頻組件。
有與磁性材料兼容的1英寸、2英寸和強(qiáng)磁鐵類型。
作為選項(xiàng),還可以打開(kāi)快門機(jī)構(gòu)、氣體引入機(jī)構(gòu)和DC電源。
[安裝射頻濺射槍的定制示例]
這是將射頻組件連接到定制腔室的示例。
這樣,如果現(xiàn)有設(shè)備有ICF業(yè)務(wù)端口可供安裝,則可以對(duì)射頻部件進(jìn)行改造。