大明化學(xué)氧化鋁粉在電子制造行業(yè)的需求及優(yōu)勢
精細(xì)氧化鋁粉體通過對工業(yè)原材料的精密加工以適應(yīng)不同行業(yè)的應(yīng)用需求，其主要以工業(yè)氧化鋁為原料，通過提純、煅燒、研磨、均化、分級等加工工序，控制粉體晶體形貌、晶相轉(zhuǎn)化率、粒徑與分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技術(shù)指標(biāo)，使其具備絕緣、耐高溫、高導(dǎo)熱及化學(xué)性能穩(wěn)定等特點，可滿足不同下游領(lǐng)域的具體材料應(yīng)用需求。目前，精細(xì)氧化鋁粉體作為電子材料的應(yīng)用越來越受到重視，是生產(chǎn)電子陶瓷器件、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光材料等產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)材料，終端應(yīng)用覆蓋了集成電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示、光伏發(fā)電等多個國家大力發(fā)展的重點領(lǐng)域。

電子陶瓷是指應(yīng)用于電子工業(yè)中制備各種電子元器件的陶瓷材料，主要以氧化物或氮化物粉末等無機(jī)非金屬材料為主要成分進(jìn)行燒結(jié)，通過結(jié)構(gòu)設(shè)計、精確的化學(xué)計量、合適的成型方法和燒成制度，使其具備機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻高、耐高溫高濕、抗輻射、電容量變化率可調(diào)整等優(yōu)良特性。其中，精細(xì)氧化鋁是生產(chǎn)電子陶瓷基片、陶瓷封裝材料、電真空管殼、HTCC陶瓷等電子陶瓷元器件的主材之一，亦是生產(chǎn)MLCC等陶瓷產(chǎn)品的輔助材料。

電子陶瓷器件對尺寸精度、絕緣性、強(qiáng)度、密度等指標(biāo)要求高，生產(chǎn)流程長且復(fù)雜，在材料、工藝、設(shè)備等方面形成較高壁壘，尤其是電子陶瓷粉體配置尤為重要，粉體配方中純度、顆粒大小、化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)分布等的細(xì)微改變都可能影響到電子陶瓷器件的電性能、強(qiáng)度、密度、抗衰、耐磨性等，而精細(xì)氧化鋁粉體是大部分電子陶瓷粉體配方中的主材，因此精細(xì)氧化鋁粉體的質(zhì)量和穩(wěn)定性直接決定了電子陶瓷器件的質(zhì)量和可靠性。

Taimicron是采用戴美化學(xué)多年培育的鋁化合物合成技術(shù)生產(chǎn)的高純度、超細(xì)精細(xì)陶瓷粉末。 Taimicron是基于2(OH)3AlCO4
銨鈉鋁石（NH

目的

• 高強(qiáng)耐磨材料
  人造骨、牙科材料、軸承等。

• 電子材料
  IC基板、半導(dǎo)體制造夾具、傳感器等

• 光學(xué)材料
  透光陶瓷、紅寶石、YAG等

• 其他
  各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等